重庆

热固化黑胶返修 芯片底部填充胶固定密封 可返修底部填非溶剂充胶

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双组份导热凝胶 大功率电子芯片散热片导热凝脂填充绝缘胶快充胶

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封装导热汉高hs2000环氧导热胶胶水 导热电子元件思高散热芯片

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跨境汽车性能反向限位器启动控制芯片B型漂移射流喷火尾装置

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单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

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度分钟组导热散热 芯片环氧份. 12015单,固化结构胶0系数粘接3

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